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LPKF ProConduct®

Metalización sin elementos químicos para la creación de prototipos PCB en instalaciones propias

Descripción

ProConduct® de LPKF es un sistema totalmente nuevo para la metalización sin elementos químicos de placas de circuitos a doble cara y de múltiples capas. Es manejable y extremadamente rápido y sencillo de usar. Todos los taladros se metalizan en un proceso paralelo de elaboración. Esto garantiza un resultado seguro, rápido y resistente a la temperatura.

Mediante la combinación con un plotter de fresado de LPKF se pueden fabricar prototipos completos de placas de circuito impreso fácilmente en un día. La producción de prototipos de placas de circuito impreso en el laboratorio propio hace posible ciclos de desarrollo más cortos. Se ahorran los costes de empresas externas  y los datos valiosos quedan seguros bajo su control  en la propia empresa.

El procedimiento de metalización ProConduct® de LPKF metaliza agujeros pasantes con un diámetro de hasta 0,4 mm y una relación de aspecto de 1:4. Bajo condiciones especiales pueden metalizarse incluso taladros con un diámetro menor. La resistencia eléctrica de las metalizaciones es extremadamente reducida con una media de 19 mOhm (véase Datos técnicos).

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Datos Técnicos

LPKF ProConduct

Max. base material

Min. hole diameter

Number of plated holes

Number of layers

Solderability

Base material types

Processing time

Electric resistance
(Hole diameter 0.4 - 1.0 mm at 1.6 mm / 
63 mil material thickness)

No limit

0.4 mm (15 mil) up to an aspect ratio of 1:4 *

229 mm x 305 mm (9" x 12")

4

Reflow soldering 250° C (482° F),
manual soldering 380° C (716° F) **

FR4, RF- and microwave materials 
(incl. PTFE-based materials)

Approx. 35 min

Average 19.2 mOhm with 
standard deviation of 7.7 mOhm

* Smaller hole diameters upon request

** Soldering agent recommendation upon request

Brochure LPKF ProConduct
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Proceso de Trabajo

1. Aplicación de la lámina protectora y realización de los taladros

Frese la placa de circuito impreso con un Plotter fresadora de LPKF. Coloque la lámina protectora sobre la superficie de la placa de circuito impreso y realice los taladros.